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Effect of high relative humidity and increased temperature on creep properties of waferboard
https://library.fpinnovations.ca/fr/permalink/fpipub38060
Auteur
Alexopoulos James
Date
March 1984
Genre du document
Research report
Domaine
=Wood Manufacturing
Auteur
Alexopoulos James
Date
March 1984
Genre du document
Research report
Description physique
30 p.
Secteur
Wood Products
Domaine
=Wood Manufacturing
Champ de recherche
Advanced Manufacturing Wood Products
Sujet
Waferboard properties
Waferboards
Materials
Série
CFS/DSS project no 10/83-84
Project no.60-57-357
E-162
Localisation
Ottawa, Ontario
Langue
English
Résumé
Waferboard - Properties
Creep of Materials
Documents
E162.pdf
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