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Effect of wafer roughness on the bond quality of PF-bonded Aspen wafers
https://library.fpinnovations.ca/fr/permalink/fpipub38306
Auteur
Pfaff, Frank
Date
March 1989
Genre du document
Research report
Domaine
=Wood Manufacturing
Auteur
Pfaff, Frank
Date
March 1989
Genre du document
Research report
Description physique
14 p.
Secteur
Wood Products
Domaine
=Wood Manufacturing
Champ de recherche
Advanced Manufacturing Wood Products
Sujet
Waferboards
Surface properties
Roughness
Quality control
Qualitative analysis
Bonding
Série
CFS project no.2a
Project no.3812M402
E-1002
Localisation
Ottawa, Ontario
Langue
English
Résumé
Surface roughness, Effect in bonding
Waferboard - Flakes - Quality
Documents
E1002.pdf
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