Les principaux manufacturiers de lames de plancher d’ingénierie (LPI) canadiennes souhaitent remplacer le contreplaqué de bouleau baltique (CBB) par un substrat fabriqué au Canada afin de contrôler leur approvisionnement en substrat. Le développement d’un substrat fabriqué localement fait l’objet de requêtes par le secteur du plancher depuis plus de six ans. Offrir un nouveau substrat à un prix intéressant et performant aux manufacturiers de LPI leur permettra de garder une bonne position sur le marché. De plus, élargir le champ d’application de ce nouveau panneau de spécialité facilitera l’acceptation de production de ces panneaux auprès des fabricants canadiens d’OSB.
L’objectif principal de ce projet était de mettre à l’essai des LPI constituées de deux types de substrats, soit un substrat unidirectionnel en OSB utilisant un adhésif phénol-formaldéhyde (PF) et un substrat en OSB composé de trois couches utilisant un adhésif diphénylméthane diisocyanate (MDI) comme substitut au CBB.
L’objectif secondaire était de déterminer une formulation d’un substrat en OSB qui pourrait être utilisée dans une autre application, telle que l’âme de poutrelle en I, afin d’augmenter le volume et faciliter l’acceptation de production de ces panneaux auprès des fabricants canadiens d’OSB.
Dans un premier temps, des panneaux OSB de deux masses volumiques de 625 kg/m3 et 725 kg/m3 ont été fabriqués en utilisant deux types d’adhésifs; un adhésif MDI et un adhésif PF. Les propriétés mécaniques et physiques de ces panneaux OSB ainsi que celles de l’OSB web stock ont été déterminées.
Dans l’étape suivante, des prototypes de LPI ont été fabriqués en utilisant comme substrats les panneaux OSB de spécialité et le CBB. La performance en tuilage ainsi que la délamination à l’étuve ont été réalisées sur les prototypes de LPI.
Les résultats obtenus démontrent le potentiel du panneau OSB, fabriqué avec l’adhésif MDI de masse volumique de 725 kg/m3, et du panneau unidirectionnel utilisant l’adhésif PF et une masse volumique de 725 kg/m3, à la fois pour la fabrication de substrat de LPI et la fabrication d’âme de poutrelle en I.